技术编号:2315226
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种具双喷嘴的脆性工件切割设备,尤其是指一种利用双喷嘴来精确控制工件表面的压应力,并配合譬如雷射光束的辐射束所造成的张应力以造成均匀的裂纹与高度切割重现性的脆性工件切割设备。背景技术 对于脆性工件(譬如玻璃、石英、陶瓷、光电与半导体晶体材料)的切割,通常使用钻石刀或碳化钨刀来对所欲切割的工件划一条深沟痕,再利用机械力使工件分开。然而,因切割沟痕太深且太宽,有可能损及元件且浪费工件的可使用面积,并引起沿厚度方向的不规则龟裂,使得切割合格率下降。近来...
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