技术编号：23176783
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种cpu多层次散热结构，主要用于自助机柜购物台的一体机主板cpu的散热。背景技术目前市场传统自助机柜购物台的一体机主板cpu的散热器和主板固定在一起，占用空间比较大；因空间限制，散热器过小，散热效率低。发明内容本实用新型提供一种cpu多层次散热结构，以解决现有技术存在的上述问题。本实用新型的技术方案是：一种cpu多层次散热结构，包括焊接有cpu的主板，该主板安装在一金属的后壳内，其特征在于，在所述的后壳的中部设有用于向底部露出cpu的开孔，在该后壳的底面设有铜管散热器，该铜管散热...
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