技术编号:23188381
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及igbt模块技术领域,更具体地说,特别涉及一种igbt模块外壳的安装结构。背景技术igbt模块是由igbt与fwd通过特定的电路桥封装而成的模块化半导体产品,封装后的igbt模块直接应用于变频器、ups不间断电源等设备上,igbt模块通过外置的引脚与设备连接。目前的封装模块外壳在搬运时,需要用手拿外壳来实现产品的转移,此时引脚的外端部会刺到手掌心,不方便产品的搬运,裸露在外的引脚在搬运的过程中还会容易造成引脚发生弯折损坏,造成引脚不完整;另外,产品运输时一般在箱子内采用堆叠的方式摆...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。