技术编号：2324014
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体器件输送和装卸设备(通常称为芯片操作装置)，其适合与半导体器件测试设备配合使用来测试半导体器件，把待测试的半导体器件输送至测试区，把测试后的半导体器件搬运离开测试区，并根据测试结果对半导体器件进行分类。更具体地讲，本发明涉及对利用搬运头把装载于料盘上的半导体器件从料盘取出的技术的改进。用于通过对待测试的半导体器件(通常称为DUT)施加预定图形的测试信号，来测量半导体器件的电特性的许多半导体器件测试设备，尤其是测量是典型的半导体器件的半导体集...
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