技术编号:23313179
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及水下电子设备散热领域,具体地,涉及一种基于三维均温板的水下设备散热结构及水下设备,尤其是一种大功率水下设备内部结合三维均温板框架的散热设计方法。背景技术大功率水下设备工作时一部分热量直接通过壳体传导到水中,但由于密闭环境,相当一部分热量不能有效的辐射和对流出去,易导致其内部空腔温度升高,高效率的结构形式均匀传热至壳体可以有效较少内部热量累积,从而提高电子设备的可靠性。高效率传热形式可使用热管、均温板。热管利用工质在热端蒸发后在冷端冷凝的相变过程,使热量快速传导,为线状装置。均温板为进行...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。