技术编号:2332232
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种卷对卷连续水平式钻孔设备。 背景技术随着电子消费产品日渐轻薄短小的走向,软性电子产品藉由其挠性化的特性、低 成本及易于携带等优点,往后仍是具有相当潜力的研究领域。根据材料挠性化的特性,以目 前在软性电路板的制程上,采用滚轮卷绕式输送的生产模式,将会成为未来发展的主轴。目前在软性电路板的制作过程中,大多仍采用单张非连续式的加工机制,当工件 在作业过程中因人为因素导致异常或输送不当,易致使软性电路板刮伤及损坏,造成外观 缺陷的报废、制品数量增...
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