技术编号:2332463
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种大直径硅片双面抛光后的手持取片工具,特别是一种从双面抛光机大盘上取300mm及以上大尺寸硅片的手持取片工具。技术背景半导体硅片是现代超大规模集成电路的主要衬底材料, 一般通过拉 晶、切片、倒角、磨片、腐蚀、抛光、清洗等工艺过程制造而成的集成电 路级半导体硅片。为增加IC芯片产量,降低单元制造成本,硅片向大直 径发展,主流从200mm向300mm的转变。由于大尺寸硅片的表面积较 大,在抛光过程中几何参数难以控制,为了获得平坦的表面,大尺寸硅...
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