技术编号:2335857
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及能够可靠地除去在使用切削刀具对例如CSP基板实施切削加工时产生的切屑的切削装置。 背景技术伴随着电子设备的高密度化和小型化,对该电子设备所使用的IC (integrated circuit集成电路)、LSI (large-scale integration大规模集成 电路)等半导体装置提出了进一步小型化的要求。为了满足该要求,半 导体装置采用了如下方式不仅使内部电路縮小,而且大幅度地改变封装方法以使外形縮小。作为这样的流程中的一环,开始采用称为C...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。