技术编号:23382767
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种施肥用设备,尤其涉及一种地膜开孔施肥用设备。背景技术现在种植技术不断发展起来,地膜种植覆盖技术属于现在农业种植的一大种植技术。春秋季节属于低温期间,采用地膜种植覆盖技术,植物白天受到阳光照射后,土层内的温度可以提高1-6度,夏季进入高温期,如果植物没有遮挡物,土层内的温度可以达到50度以上,这样会影响植物生长。利用地膜种植覆盖技术,可以提高土壤温度,保持土壤水分,维持土壤结构,防止害虫侵袭作物和某些微生物引起的病害等,促进植物生长的功能。地膜种植覆盖技术对于那些刚出土的幼苗来说,具...
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