技术编号：23388808
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及芯片封装技术领域，尤其涉及一种芯片封装结构及其封装方法。背景技术当前的半导体行业，电子封装已经成为行业发展的一个重要方向，在数十年的封装技术发展过程中，高密度、小尺寸、低损耗和低成本的封装要求成为封装的主流方向。埋入基板晶圆级三维封装是在晶圆级实现芯片的三维扇出封装，是一种i/o数多、集成灵活性好的先进封装工艺，可实现一个封装体内垂直和水平方向多芯片集成。随着临时键合技术的发展与成熟，薄晶圆及其表面结构可以通过承载片支撑和保护，因此，扇出型晶圆级封装正在发展成为下一代封装技术。从目前公...
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