技术编号：2343214
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体制造领域，尤其涉及。背景技术在半导体领域中，反应腔是常用的设备，可用于化学气相沉淀、物理气相沉淀、以及刻蚀等工艺过程。晶圆在反应腔中进行沉积、生长薄膜等过程，对于晶圆来说，均勻性是晶圆质量的主要因素，也是产品质量的重要因素，而温度的一致性对晶圆表面薄膜均勻性有重要的影响。目前，在工艺过程中，通常采用机械手臂将晶圆运输到反应腔中。然而，机械手臂由于皮带、发动机等问题会在传动晶圆过程中发生偏移，这种偏移会导致不能准确地将晶圆运输到反应腔中的最佳...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。