技术编号:23475378
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电路板制造技术,特别涉及电路板结构及其制造方法。背景技术印刷电路板(printedcircuitboard,pcb)广泛地应用于各种电子设备中,以固定集成电路(integratedcircuit,ic)及其他电子元件,并在印刷电路板上形成导线,使得这些元件可以彼此电性连接。然而,现有的电路板结构的制造方法虽大致符合需求,但并非在每个面向皆令人满意。举例来说,随着需要的层板数量增加,制造时程和相关成本也大幅提升,且工艺增加也容易在电路板结构形成缺陷。因此,需要进一步改良电路板结构及其制造...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。