技术编号:23506718
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域:本发明涉属于pcb板制作领域,尤其涉及一种pcb板阶梯孔背钻残端控制方法。背景技术:随着5g高速产品的发展,pcb朝向高密度、高集成方向前进,特别是对高层数、高布线密度、低残端(stub)需求越来越多,一种提高布线密度的方法是通过阶梯背钻,通过小孔再控深钻,再用与控深钻孔径等大的背钻孔径加工;相对常规背钻孔径较通孔大造成空间的浪费。比如0.4mm的通孔为例,常规上使用0.4mm钻刀,通过沉铜、电镀在孔壁上镀上一层铜;为控制stub,一般需要使用比通孔大0.2mm的钻刀(0.6mm)从背...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。