技术编号:23506736
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及双面挠性超薄基材技术领域,具体为一种双面挠性超薄基材的电镀前微尘处理方法。背景技术挠性线路板又称为柔性印制电路板,或称软性印制电路板。根据ipc的定义,挠性印制电路板,是以印制的方式,在挠性基材上面进行线路图形的设计和制作的产品。软板是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路,具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。产品体积小,重量轻,大大缩小装置的体积,适用电子产品向高密度,小型化,轻量化,薄型化,高可靠方向发展的需要.具有高度挠曲性,可自由弯曲,卷绕,扭转,折迭,可立体配线,依照空间布局要求任意...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。