技术编号:2351065
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种HDI高密度积层板制造装置,尤其涉及一种半固化片开料机的切割装置。背景技术在印刷电路板行业中,开半固化片(PP片)工序中大多采用人工裁剪或者是机械式切割,不仅耗费了大量的人力、物力,增加了成本投入,而且会出现开出的半固化片毛边和粉尘非常严重的情况,影响产品质量,不利于推广。实用新型内容本实用新型的目的是为了解决上述问题,提供一种半固化片开料机的可实现自动切割的切割装置。本实用新型采用的技术方案为一种半固化开料机的切割装置,包括机架、横向切...
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