技术编号:2352688
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种光学构件的,使用刀尖部的表面粗糙度为3μm以上且10μm以下的切割刃,在与光学构件的光轴平行的方向或者正交的方向切割光学构件。专利说明 [0001]本发明涉及。 背景技术 [0002]以往,作为切割偏振片等光学构件的方法,已知有日本特开2011-20224号的切割方法。在日本特开2011-20224号的切割方法中,使用刀尖部被抛光了的切割刃(以下,有时称为抛光刃。)。 发明内容 [0003]根据日本特开2011-20224号的切...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。