技术编号:23533301
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本公开涉及电子技术领域,尤其涉及一种可用在激光雷达中的具有导热装置的电路结构。背景技术随着电子技术的发展,大规模集成电路和各种电子器件广泛地应用在通信、光电、人工智能等各个领域。在电路板上排布越来越密集的电子器件在工作时通常会产生大量的热量,使电路结构内部的温度迅速上升,如果不及时对电路结构散热,将会导致电子器件持续受热,温度过高会使电子器件的可靠性变差、性能下降甚至失效,严重影响电子器件的正常使用。因此,对电路结构进行散热成为在电子设计中越来越受关注的一个问题。例如在激光雷达中集成了多个电路板...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。