技术编号:23543004
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种磁控溅射镀膜装置,特别是一种磁场可调的磁控溅射阴极。背景技术磁控溅射真空镀膜是一种常用的镀膜技术,磁控溅射镀膜技术是对靶材施加负高压,以靶材作为阴极,基片作为阳极,在靶材与基片之间形成电场,并通过在靶材背面的磁极提供磁场,利用磁场与电场交互作用,约束电子在靶表面附近螺旋状运行,不断撞击氩气产生离子,所产生的氩离子在电场作用下撞向靶面溅射出靶材原子,沉积在基片上获得所需的薄膜层。目前,在磁控溅射镀膜技术应用领域中,使用最广泛的是平面磁控溅射阴极。传统的阴极由于磁场是固定的,无法实现同...
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