技术编号:23543018
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体镀膜技术领域,具体为一种便于清理的半导体镀膜设备。背景技术半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料,半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用,如二极管就是采用半导体制作的器件,且半导体在镀膜时,一般采用真空镀膜,从而出现相应的半导体镀膜设备。然而现有的半导体在镀膜后,在半导体镀膜设备的表面会沾染部分灰尘和镀膜后产生的碎屑,从而使其在进行下次使用时,需要人工对其进行清理,在一定程度上增加了工作的难度,降低了镀膜的效率,且现有的半导体...
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