技术编号:23553544
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明设计散热领域,特别设计电路板多芯片散热领域。背景技术随着科技发展电路板上芯片发热量越发增大,风冷散热越发无力。同一块电路板上多个发热芯片又相对集中,增加单独为其液冷散热的难度,而又因芯片各高度不同且芯片间有格挡,增加为其共同散热的难度,比如现有设计中如显卡全覆盖冷头则均为定制产品,每款冷头只能特定为一款显卡散热,毫无通用性可言,且价格昂贵难以普及,而淘宝https://m.tb.cn/h.42mzmrv产品“msc半覆盖显卡gpu水冷头通用型”无法同时为显卡电路板上供电芯片散热,同时其接口...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。