技术编号:23553551
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电子设备的温度控制领域,尤其是涉及一种直升机机载设备的机箱散热结构。背景技术随着电子技术的不断发展,电子设备系统的功率越来越大,但物理尺寸却越来越小,热流密度随之急剧增加,散热风险加大。尤其在高温严酷工作环境下,良好的散热才能保证设备的可靠性。上述现象在飞行器领域的电子设备,尤其是直升机机载设备领域尤为明显。同时,直升机机载设备对环境适应性、重量指标也有较高的要求。目前的直升机机载设备散热方法主要有三种:风冷散热、液冷散热、导冷散热。风冷散热方法的散热效率中等,适用于产生对散热要求不太...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。