技术编号:23553569
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及ic贴片加工技术领域,尤其涉及一种管装物料供料装置、系统及其控制方法。背景技术管装ic物料在使用时,需要将ic物料从料管中取出进行供料,再由机械手抓取安装到pcb板上。目前,供料主要有3种方式:1、通过震动供料器进行供料;2、由人工进行摆盘供料;3、外包供应商,对进行ic物料进行编带。其中,方式1存在供料不稳定,易反向,物料遗失,需经常换料的缺点;方式2存在易物料反向,物料ic脚易变形,易遗失,人工成本高等缺点;方式3的外包编带,成本高,容易延误交期。发明内容本发明实施例所要解决的技术...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。