技术编号：23557550
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及封装技术领域，特别涉及一种组合式传感器、电子设备及组合式传感器的制作方法。背景技术随着整机产品的智能化、微型化趋势，不断要求芯片、元器件进行多功能、小型化、集成化整合及小体积设计，于是，将多颗裸芯片进行整合的sip(systeminpackage)封装技术开始普及。目前，系统级封装结构通常都是基板和罩盖的配合封装，只能一个一个进行贴装，效率低，产品一直性较差，无法满足大批量、高一致性的生产需求。发明内容本发明的主要目的是提供一种组合式传感器，旨在改善组合式传感器的工艺效率低的问题。为实...
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