技术编号：23557551
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及微电子机械系统领域，尤其涉及一种高温压力传感器芯片及其制备方法。背景技术压力传感器是在现代工业生产过程中经常用来检测设备和产品的性能及参数等，其广泛应用于各种工业生产、航空航天等各行业，其中硅压阻式压力传感器由于制作工艺简单、成本低、可靠性高等优点是目前应用最为广泛的一类压力传感器。压力传感器芯片是传感器中直接感受到压力的器件，是传感器的核心部件。目前最为常用的pn结压阻压力传感器，而当工作温度超过120℃，压力芯片中的硅材料由于本征激发，其pn结会在高温下反向导电，所以不能在高于12...
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