技术编号：23557552
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明实施例涉及半导体器件技术领域，特别涉及一种半导体器件及其制作方法。背景技术表面微加工是mems(micro-electro-mechanical-system，微机电系统)芯片工艺的基础。表面微加工包括薄膜沉积，功能层图形化，微结构释放、密封等关键步骤。其中微结构释放是指在可动部件的底部形成空腔结构并形成可动结构，微结构释放工艺通过去除在可动结构件和衬底之间的材料来达到释放的目的，该层被去除的材料通常被称为牺牲层。然而，发明人发现相关技术中至少存在如下问题：在目前的量产工艺中，在衬底的表面...
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