技术编号：23583718
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电子芯片散热技术领域，具体涉及一种液冷一体化的吹胀型均热板及制造方法。背景技术随着各类电子器件和芯片的集成化、微小化及高性能的提高，各类电子器件和芯片的热流密度已经超过100w/cm2，并且随着技术的发展还在逐年增加。同时电子元器件上热量分布不均匀会造成热点问题，将严重影响电子器件的性能。均热板作为一种相变传热的元件，在电子元器件上的散热上具有广泛的使用，均热板不仅能够快速的带走热量，而且均温性能好，能够有效的解决电子器件的热点问题，当热量传递到均热板后，均热板内的工质发生相变并能够迅...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。