技术编号:23583722
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于超高热流密度冷却散热相关领域,更具体地,涉及一种协同驱动的高热流密度芯片相变散热装置和方法,可以用于军民领域的超高热流密度电子元器件的冷却散热。背景技术随着国防、电子信息领域技术发展对硬件性能的追求以及微机械加工技术(mems)的进步,电子设备体积趋于微型化,系统趋于复杂化、集成化,而这些发展就带来了不可避免的高热流密度问题。专家预测2026年高性能计算机和工作站芯片的热流密度将分别高达200w/cm2和450w/cm2。传统的常规尺度单相冷却技术的上限仅为100w/cm2,沸腾换热技...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。