技术编号:23583731
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本申请主要关于一种电子装置,尤指一种具有芯片以及与芯片接合的导电垫的电子装置。背景技术电子装置中的芯片可能接合于基板上(例如面板的基板或是软性电路的基板),经由设置于基板上的导电垫将芯片信号传送至面板或软性电路的基板中。因此,如何提高芯片与导电垫之间的接合度已成为现今需探讨的项目。发明内容本申请提供了一种电子装置,包括一基板、一第一导电垫及一芯片。第一导电垫设置于基板上。芯片包括一第二导电垫,电性连接于第一导电垫,且第一导电垫设置于基板与第二导电垫之间。第一导电垫具有第一凹槽。附图说明为让本发明...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。