一种高密度互连印刷电路板的钻孔装置制造方法技术资料下载

技术编号:2358751

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本实用新型提供了一种高密度互连印刷电路板的钻孔装置,包括横梁和侧梁,横梁和侧梁垂直固定相连,横梁上设置有第一方向移动装置,侧梁上设置有第二方向移动装置,第二方向移动装置通过移动板与第一方向移动装置相连,自动钻通过滑动装置固定在第二移动装置上,所述自动钻包括自动钻本体、固定头和电机,固定头设置在自动钻本体上,电机驱动固定头上的钻头转动。所述固定头上设置有多个直径不同的钻头。本实用新型的有益效果是能够精确的定位钻孔位置,并且保持在钻孔过程中的高稳定性。专利说明...
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