技术编号:23587564
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电路板加工设备技术领域,尤其涉及一种电路板加工用阻绝层去除机构。背景技术电路板是电子元器件电气连接的载体,在电路板在加工的过程中,会根据需要对电路板表面的阻绝层进行去除,目前在对电路板上的阻绝层进行去除时,一般采用人工使用刮刀对阻绝层进行刮除,这就导致去除电路板阻绝层时效率非常低下,从而拖慢整个加工进度。发明内容本发明的目的在于提供一种电路板加工用阻绝层去除机构,旨在解决对电路板阻绝层进行去除时,去除效率低下的问题。为实现上述目的,本发明提供了一种电路板加工用阻绝层去除机构,包括底板、...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。