技术编号:23609373
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及电路板领域,特别是涉及pcb拼板。背景技术为了提高生产效果,pcb拼板通常为若干个子拼板拼接而成,在使用时再进行分板。现有的0.2mm厚的pcb拼板通常采用设置邮票孔的方式进行分板,邮票孔的分板方式在进行分板时,无法平整地从单板的边缘部位进行分板,出现比较严重的毛刺问题,影响单板的整体性。实用新型内容为了解决上述问题,本实用新型提供了一种pcb拼板,技术方案如下:一种pcb拼板,包括基板、连接件及多块单板,所述连接件设于所述基板与所述单板之间,且所述连接件的一侧连接于所述单板,另一...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。