技术编号:23609443
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型属于电路板连接结构技术领域,具体涉及一种手工焊接电路板的连接结构。背景技术目前,在电子元器件中,有一种常见的封装形式,叫邮票孔,其内部封装的一般是mcu核心板、射频小板、蓝牙模块等。这种邮票孔,在电路板手工焊接中,存在着如下问题:1、因为邮票孔内凹处不能直接接触电烙铁,加热时间比较久,使得焊接需要较长时间才能填充邮票孔;2、因为邮票孔有个内凹,需要较多的焊锡料,会消耗焊锡丝的量比较大;3、邮票孔焊接方式,使元器件和电路板,仅靠焊锡相连接,在高低温应力环境中,容易发生焊锡断裂,接触不牢等...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。