技术编号:23624613
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电力行业技术领域,具体为一种光纤温度传感器封装结构。背景技术高压电缆测温是电力行业及需要解决的行业问题,尤其是对高压电缆接口位置处的测温显得尤为重要,这个位置是比较容易发生温度异常,目前,用于对该位置测量的主要是利用分布式光纤测温方式。但是,在安装测温光缆时候往往需要在该接点位置多缠绕几圈光缆,会增加施工的难度,同时对测温精度会有一定程度的影响,并且测温光缆在实际安装过程中也非常不便。发明内容本发明的目的在于提供一种光纤温度传感器封装结构,以解决上述背景技术中提出的问题。为实现上述目的...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。