技术编号：23646789
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型是有关于一种安装于显示适配器、声卡、网络卡等散热结构，且特别是有关于一种散热模块。背景技术现今3c产品内部安装有显示适配器、声卡、网络卡等功能扩充卡来增强其额外的功能，但随着扩充卡运算能力提升，及扩充卡数量增加，将造成3c产品内部温度过高而损坏的电子组件。为降低3c产品内部温度，一般会采用空冷方式来对功能扩充卡进行散热，即在功能扩充卡上方热贴接散热器，并在散热器一侧设置有散热风扇，以通过气流对散热器散热。但在上述既有构件的配置下，如何再进一步提升其散热效果，则为散热技术中不断精进的目标...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。