技术编号:2366430
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及PCB板切割领域,具体涉及在用雕刻刀实现的PCB板的切割中,更好的管控尺寸,并提高刀具行进速度的切割方法。背景技术在PCB加工切割过程中,使用刻刀将多余的铜箔剥除,一般工厂通常采用“全切方式”,如图1所示,这种切割方式为保证产品的尺寸精度,通常采用小刀径的刀具一次走刀 (图1中线路A为走刀路径),严格按照铜箔的轮廓刻除铜箔,因此刀具在加工的物件中行进的速度是有限的。发明内容针对现有PCB板全切方式的上述缺陷,申请人经过研究改进,提供了另一种PCB...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。