技术编号:2366501
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种真空吸附式工作平台。背景技术类似于软性胶膜电路板(FPC)或一般的PCB电路板底片等类型的薄膜物,在进行后续加工制造如制基准孔时,常需要借助高精度的冲孔机来完成,否则一旦有所偏差,将会造成电子零件植设后异位导致电路失效的现象发生。有鉴于此,通常需先在此类型的薄膜物上设基准孔,然后利用一种精度极高的冲孔机来完成基准孔的冲制。图6为一种已知冲孔机,它是在一机台4上设置一冲压机构5,该冲压机构具有一冲头41,冲压机构下方机台上设有一工作平台7,...
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