技术编号:2366749
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于集成电路冲切成型分离,具体涉及一种用于DFN/QFN类扁平无引脚类集成电路的冲切成型分离模具。背景技术随着电子整机产品向小型化、便携式方向快速发展,以及集成电路封装产品向微型化、高密度、无引脚等方向发展,QFN、DFN型微小型集成电路封装产品市场需求将越来越大。由于此类产品塑封体不断向小巧薄型发展,对产品的成型尺寸及外观要求也不断提高。 对于表面贴装类产品的制造来说,引脚的冲切成型,也就成为整个封装产业中比较关键的一道工序。在现有的冲切成型工序中...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。