技术编号:2367122
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于印刷电路板制造技术,具体涉及到一种裁切半固 化片(树脂玻璃纤维 布制作印刷电路基板的基片材料)的方法及装置。背景技术常见的刚性印刷电路板(PCB)和覆铜箔板(CCL)基本上是环氧树脂玻璃布基双面 印制线路板,所用的基材是由玻璃布基1(常用于双面及多层),预浸具有半固化剂的环氧 树脂或其它树脂,通过碾压后使半固化剂的环氧树脂固化在玻璃布基两面2、12,形成较薄 (厚度为0. 02-0. 5mm)的半固化树脂玻璃纤维布(半固化片P. P)基片3,如图...
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