技术编号:23711251
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及热处理技术领域,具体讲是一种高纯钽板及其热处理方法。背景技术钽具有熔点高、导电性好、热稳定性高、化学性质稳定以及室温韧性良好等优点,广泛应用于电子、电气、能源化工以及航空航天等领域。近年来,钽和钽基膜成为制备集成电路中铜线与硅基片间扩散阻挡层的关键材料,可阻止铜向硅基片中扩散形成铜硅合金,从而极大提高了设备的使用寿命。磁控溅射是制备钽膜的主要方法,溅射用钽靶材是该工艺中的关键耗材。因此制备性能优良的钽靶材对于现代集成电路制造至关重要。钽靶材的使用性能...
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