技术编号:23717421
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。一种智能卡模块焊接孔内电镀的工艺,属于智能卡模块焊接孔内电镀技术领域。背景技术接触式智能卡模块在载带的背面固定有芯片,正面设置有接触块,还设置有穿透载带的过孔,引线通过过孔连接芯片与接触块上的镀层。在进行读取时读取设备通过接触块与芯片实现连接并进行数据的交换。现有技术的过孔内引线连接接触块的镀层普遍结构为沿着远离接触块的方向依次设置的,镍层-预镀金层-金层。随着金价的攀升,预镀金与镀金层的成本上升严重,为了补偿这种经济缺点有将金电镀层薄膜化的倾向,金电镀层开始...
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