技术编号:23717554
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电阻浆料技术领域,尤其涉及一种厚膜电阻浆料、氧化铝陶瓷基发热片及制备方法。背景技术大功率厚膜电阻具有体积小、重量轻、功率密度大、性能可靠、设计灵活、可控性好、使用寿命长、无电感、环保节能及性价比高等优点,逐步拓展到汽车电子、通讯、宇航、家电、医疗及化工等各个领域,市场前景广阔。厚膜电阻浆料功能相的材料主要分为三大类:非金属化合物类、金属类、金属氧化物及其衍生物类。非金属化合物类包括:石墨、炭黑、硅化物、硼化物、聚苯胺、聚乙炔、聚苯硫醚等;金属类既包括贵金属材料a...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。