技术编号：2371934
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。用于在工作面上借助负压固定平面对象，特别是基底的装置本发明涉及如权利要求1前序部分所述的一种用于在工作面上 借助负压固定平面对象，特别是基底的装置。此类的装置，也称为框架支承板(真空吸盘)，首先在半导体工 业中用于将用于确定加工过程的基底准确固定并相对工具定位。这样 例如在半导体构件的生产时必须借助所谓的芯片装片机将已经完全 加工好的晶片的硅芯片摘下并准确地放在引线框架或条带上并与该 基底持久地连接。为了保持高的定位精度和其它目的设置了图像处理 系统，借助...
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