技术编号:23722922
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及金属加工技术领域,具体为一种贵金属加工用电镀槽。背景技术电镀指借助外界直流电的作用,于溶液中进行电解反应,以使导电体表面沉积金属或合金层。在进行电镀时,将电极的阳极电连接于电镀液中,并将电极的阴极与具有导电性的被加工物相连接。当电流导通时,溶液中带有正电的阳离子朝向电路的阴极游动,在被加工物的表面发生还原,并形成覆盖被加工物表面的电镀层。现有的电镀槽一般为敞口式的镀槽,但是,例如氰化镀铜等有毒气体的外排,对人体造成极大的危害,另一方面,加工完的产品不...
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