技术编号：2372359
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种切割用粘着片、使用该粘着片的被切断体的加工方法、及通过该加工方法得到的被切断体小片。背景技术 以往，以硅、镓、砷等为材料的半导体晶圆被以大直径的状态制造出后，被切断分离(dicing)成元件小片，并被转移到固定工序。此时，半导体晶圆以粘贴并保持于切割用粘着片(以下称“粘着片”)的状态，被施加切割工序、清洗工序、扩张工序、拾取工序、固定工序这样的各工序。作为上述粘着片，将丙烯酸系粘着剂等涂敷于由塑料薄膜组成的基体材料上，通常使用形成1～200μ...
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