技术编号:23724517
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于印刷电路板加工技术领域,涉及一种印刷电路板钻针的复合涂层及其制备方法。背景技术随着电子通信行业的快速发展,尤其是g技术的商用,对印刷电路板(pcb)材料的要求越来越高,相比传统的环氧玻纤布基板,新型的高频高速板的材料组成中陶瓷材料的比例大幅提高,由于陶瓷材料材质硬脆、易折断,采用钻针进行印刷电路板钻孔时,钻针磨损严重,容易断针,使用寿命普遍较短,难以满足g通信领域需要满足的钻针加工效率高、磨损小、均匀稳定的要求,使得目前pcb钻孔加工面临极大的挑战。[...
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