技术编号:23726401
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体技术领域,具体而言,涉及一种半导体器件的测试结构及测试方法。背景技术随着科技的进步,半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明应用、大功率电源转换等领域应用越来越广泛。随着半导体器件的尺寸不断缩小,对于半导体器件的偏置温度不稳定性(bti,bias temperature instability)和热载流子效应(hci,hot carrierinjection)测试结果的可靠度越来越引人关注。现有测试方法在对多个晶体管进行测试时,一般...
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