技术编号：23729283
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体制造装置技术领域，具体涉及一种新型刻蚀机晶圆压环。背景技术聚酰亚胺具有良好的耐热性、绝缘性和成型性，并且质量较轻，在晶圆压环领域应用广泛。现有的晶圆压环采用整块原材料高精度机加工制造成型，晶圆压环固定在含有垂直升降行程气缸的机械机构中，在晶圆由传片机械手臂送入刻蚀机腔室的顶针支架后，气缸驱动晶圆压环向下运动。最终，压环内侧的压齿沿晶圆外边缘均匀的将晶圆压合在腔室下电极的橡胶密封圈上。最大限度的将晶圆底部的氦气封存在晶圆与密封圈之间，通过氦气冷却晶圆背面，保...
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