技术编号:23755956
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本文描述的发明构思的实施方式涉及用气体处理基板的设备和方法。背景技术执行各种工艺,例如光刻、蚀刻、薄膜沉积、离子注入、清洁等,以制造半导体元件。这些工艺之中,在蚀刻工艺、薄膜沉积工艺、离子注入工艺以及清洁工艺中采用使用气体的基板处理设备。在气体处理过程中,将工艺气体供应到腔室中,并且用工艺气体处理基板。在用工艺气体处理基板的过程中,产生大量的工艺副产物。通过排气管线释放工艺副产物。排气管线配备有减压构件,并且通过由减压构件施加的负压强制地释放工艺副产物。[...
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