技术编号:23756707
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电子元件技术领域,尤其是指一种电子元件用的温度控制系统。背景技术很多电子元件在储存及运输时,对温度的需求极高,必须保证储存箱内的温度,现有是直接加装电热棒进行保温,这种方式温度难以控制,而且能耗大,还有火灾隐患。影响电子元件的储存及运输。发明内容本发明的目的在于克服现有技术的不足,提供一种电子元件用的温度控制系统。为实现上述目的,本发明所提供的技术方案为:一种电子元件用的温度控制系统,它包括有第一热敏电阻、单向可控硅、加热丝,其中,加热丝...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。