技术编号：23791477
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及集成电路封装设备的料片进给技术领域，更具体地说，涉及一种用于集成电路封装设备的料片进给机构。背景技术集成电路封装在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座，说它同时处在这两种位置都有很充分的根据，从电子元器件的密度这个角度上来说，ic代表了电子学的尖端，但是ic又是一个起始点，是一种基本结构单元，是组成我们生活中大多数电子系统的基础，同样，ic不仅仅是单块芯片或者基本电子结构，ic的种类千差万别，因而对于封装的需求和要求也各不相同，本文对ic封装技术...
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